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行業新聞
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·淺析三防漆涂覆的必要性
隨著PCBA元器件的尺寸越來越小,密集度越來越高;器件之間及器件的托高高度(與PCB間的間距/離地間隙)也越來越小,環境因子對PCBA的影響作用也越來越大,因此我們對電子產品PCBA的可靠性提出了更高的要求。

Time:2018-01-30

標簽:PCBA元器件涂覆工藝三防漆涂覆標準

·Smt貼片加工時該怎么選用貼片電感呢?
在smt貼片加工中,貼片電感主要承擔著扼流、退耦、濾波和調諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在smt貼片加工時,又該怎么選用合適的貼片電感呢?

Time:2018-01-29

標簽:Smt貼片加工貼片電感

·技術案例丨器件脫落不良失效分析
針對某款FPC上器件脫落現象,本文通過外觀檢查、SEM+EDS表面分析和切片分析等測試分析手段查找失效原因,分析結果顯示,器件斷裂面主要在焊盤中的Ni層與Cu層界面,因此導致器件脫落不良的主要原因為:FPC上ENIG焊盤中的Ni層與Cu層結合不良,在較小外力作用下,器件焊點在焊盤的Ni層與Cu層界面發生開裂,導致器件脫落。導致該現象的原因為焊盤的ENIG工藝不良。

Time:2018-01-29

標簽:器件脫落ENIG焊盤Ni層與Cu層結合不良

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